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远见智存:突破禁令封锁,领航 HBM 芯片国产化之路

(原标题:远见智存:突破禁令封锁,领航 HBM 芯片国产化之路)

远见智存:突破禁令封锁,领航 HBM 芯片国产化之路
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在全球科技竞争趋于白热化的当下,超带宽存储芯片(HBM)无疑成为了人工智能及各类计算芯片领域的 “兵家必争之地”。深圳远见智存科技有限公司(以下简称 “远见智存”)携其精锐核心团队,历经长达 8 年的行业深耕与高瞻远瞩的布局,成功打通国内、国际两条产业链,实现 HBM2e 芯片的量产,下一代 HBM3/3e 产品的研发也稳步推进,成绩斐然。

时针拨回到 2016 年,彼时,HBM 技术尚处市场认知的萌芽期,多数人还未洞察其巨大潜力,远见智存的创始团队却已笃定高带宽智存方案(HBM)的不可替代性,展现出非凡的战略眼光。团队果敢出手,整合美光与尔必达两支精英团队,先人一步完成 HBM 技术布局,为后续发展抢得先机。

到了 2023 年 9 月,远见智存更是一马当先,率先完成 HBM2e 的量产。他们紧贴我国产业链实际情况,通过设计技术的调整巧妙绕开 TSV 及 CoWoS 两大关键技术瓶颈,让 HBM2e 国产化从设想照进现实,填补了国内技术空白。

如今,远见智存借助战略资本的东风,精心布局国内高端封装产业,成功蜕变成为覆盖全产业链的超带宽智存芯片供应商。这背后,离不开创始团队敏锐的技术嗅觉与对国际局势的精准把控。据悉,远见智存计划于 2025 年春节前后,初步完成下一代 HBM3/HBM3e 的前端设计,还开创性地提出境内境外产业链双循环的安全发展模式。

面临美国新禁令的高压,远见智存凭借技术优化调整,依旧能依规通过海外供应商稳定提供符合高堆叠 JEDEC 标准的 HBM 产品;立足国内,远见智存整合高端封装资源,推出更为先进且自主可控的 HBM3/3e 产品,为本土高端市场,尤其是 AI 训练芯片产业注入强劲动力,挺起中国高端芯片产业的脊梁。

身处风云变幻的国际环境,远见智存�出了一条突围之路,在美国禁令的重重阴霾下,为我国全行业 AI 发展与各类计算类 SoC 芯片产业,稳稳筑起一道坚实防线。


本文来源:财经报道网

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